光刻部门 薄膜部门 干法刻蚀 湿法刻蚀 封装部门 扩散部门 检测部门 注入二手 附属部门 |
| 工艺名称 | 设备厂家 | 设备型号 | 适用产品 | 工艺简述 | 缩略图 |
| 单面光刻机 | Perkin Elmer/SVG | SVG 660 | 适用6寸 | 请输入内容 | |
| 单面光刻机 | Perkin Elmer/SVG | SVG 660 | 适用6寸 | 请输入内容 | |
| 涂胶显影机 | SMD | Coater&Develpoer | |||
| 低阶曝光机 | SMD | Exposure | |||
| 光刻板修复 | Quantronix | DRS-840 | |||
| 光刻板修复 | Nikon | Inspection Microscope | |||
| 光刻板修复 | KLA | 259 | Inspection System | ||
| 光刻板修复 | SSEC | Plate Cleaner | |||
| 边缘曝光机 | USHIO | PE-250T2 | Side exposure | ||
| 步进式光刻机 | Canon | FPA-2000I1 | 5:1 exposure | ||
| 固胶曝光机 | TAKIZAWA | Exposure | |||
| 光刻板清洗机 | WMS-1S1-R-GS | Mask Clean | |||
| 固胶机 | Fusion | 150 | UV bake | ||
| 光刻机 | KARL SUSS | MA200 | Mask Aligner | ||
| 涂胶机 | EVG | EVG150 | |||
| 涂胶显影机 | SUSS MicroTec | GAMMA | Coater&Develpoer | ||
| 步进式光刻机 | Canon | FPA-2500I2 | 5:1 exposure |
| 工艺名称 | 设备厂家 | 设备型号 | 适用产品 | 工艺简述 | 缩略图 |
| LPCVD | AMAT | P-5000W | 低压化学气相沉积系统 | 请输入内容 | |
| LPCVD | GENUS | GENUS8710 | 低压化学气相沉积系统 | 请输入内容 | |
| LP-CVD | TEL | MB2-730 | 低压化学气相沉积系统 | ||
| PLASMA CVD | ASM | PXJ-200 | 等离子增强型化学气相沉积系统 | ||
| 金属溅镀机 | Electrotech | MS6210 | 金属溅镀 | ||
| Balzers LLS EVO Sputtering System | Balzers | LLS EVO | |||
| 工艺名称 | 设备厂家 | 设备型号 | 适用产品 | 工艺简述 | 缩略图 |
| 干法去胶 | SMD | HGSS2000 | PR Strip | 请输入内容 | |
| 干法刻蚀机 | TEL | TE8501 | OXIDE Etch | 请输入内容 | |
| 干法去胶机 | TOKYO OKA | TCA-2400 | Descum | ||
| 干法刻蚀机 | TOK | OAPM-406BL | Nitride Etch | ||
| 干法刻蚀机 | Tokuda | CDE7-3 | OXIDE Etch | ||
| 干法刻蚀机 | TEL | TE5000 | OXIDE Etch | ||
| 干法刻蚀机 | TEL | TE8500P | OXIDE Etch | ||
| 干法刻蚀机 | Hitachi | M216AE | Poly etch | ||
| 干法刻蚀机 | Hitachi | M206A | Poly etch | ||
| 干法刻蚀机 | Hitachi | DM421P | Nitride Etch | ||
| 干法刻蚀机 | Hitachi | M308AT | Metal Etch | ||
| 干法去胶机 | CANON | MAS-801HR | ASHER | ||
| 干法去胶机 | ChemScan | UA-3150A | UVAS | ||
| 干法去胶机 | TEL | 960 | PR Strip | ||
| 金属干法刻蚀 | Aviza | Omega 201 | |||
| 溶剂光阻去除 | Semitool | Semitool SST | |||
| 介质膜干法刻蚀 | Tegal | Tegal 903 | |||
| 晶片干燥机 | SEMITOOL | ST-2700 | |||
| 干法光阻去除 | MATRIX | Matrix 303 |
| 工艺名称 | 设备厂家 | 设备型号 | 适用产品 | 工艺简述 | 缩略图 |
| 湿法刻蚀槽 | HP | HP (Vacco- Coillard) | 请输入内容 | ||
| 金属湿法刻蚀 | DNS | DNS SP-W612-A | 请输入内容 | ||
| 工艺名称 | 设备厂家 | 设备型号 | 适用产品 | 工艺简述 | 缩略图 |
| 减薄机 | Okamoto | 502 | BG | 请输入内容 | |
| 实验室 | Kaijo | WB-260 | Wire Bonder | 请输入内容 | |
| 实验室 | Kaijo | Autohandler | |||
| SUSS MicroTec | ABC200 | WAFER BONDING SYSTEM | |||
| ADT | 7200 | ProDice Dicing Saw | |||
| ADT | 7200 | ProDice Dicing Saw | |||
| EVG | EVG850 | Waferbonder | |||
| EVG | EVG850 | De-Bonder | |||
| 工艺名称 | 设备厂家 | 设备型号 | 适用产品 | 工艺简述 | 缩略图 |
| 炉管清洗机 | HY-TC101 | Tube Clean | 请输入内容 | ||
| 立式扩散炉 | KOKUSAI | DD-802V-H | WELL | ||
| 立式扩散炉 | KOKUSAI | DD-802V-H | WET-OX | ||
| 立式扩散炉 | KOKUSAI | DD-802V-H | ANNEAL | ||
| 立式炉 | SVG | VTR7000 | Wet Oxide | ||
| 立式炉 | SVG | VTR7000 | Anneal | ||
| 卧式炉 | Thermco | 5204 | |||
| 热氧化炉 | GASONICS | VHP | |||
| 立式炉 | TEL | ALPHA-801C | |||
| 工艺名称 | 设备厂家 | 设备型号 | 适用产品 | 工艺简述 | 缩略图 |
| 光刻板检测 | KLA | KLA201 | 请输入内容 | ||
| 膜厚仪 | FilmTek 2000 PAR-SE | FILM THICKNESS MEASUREMENT | |||
| 杂质浓度测试仪 | Rigaku | R3630 | Density analysis | ||
| 少子寿命测试仪 | LIFE TIME TESTER | ||||
| 电阻率测试仪 | Tencor | 50-03000 | RS MEASUREMENT | ||
| 套刻精度测量仪 | OSI METRA2200m | OVERLAY MEASUREMENT | |||
| 电参数测试仪 | VAX2000-400 | PARAMETRIC TESTER | |||
| 电参数测试仪 | YIELDSTAR S425 | PARAMETRIC TESTER | |||
| 表面电荷分析仪 | SCA-2000 | SURFACE CHARGE ANALYZER | |||
| 电子显微镜 | KLA-Tencor | KLA-2608 | WF REVIEWSTATION | ||
| 显微镜 | Lasertec | 9MD82SR-11 | MASK INSPECTION | ||
| Wentworth | Prober | ||||
| 显微镜 | Zeiss | SV8 | Microscope(Reticle Inspection ) | ||
| CD SEM | AMAT | 7830 | Si SEM | ||
| 红外检测仪 | Nicolet | ECO 1000S | 红外检测 | ||
| 光刻板检测仪 | KLA | KLA201 | 光刻板检测 | ||
| Nikon | VM150 | CNC Video Measuring System | |||
| Digital Instruments | 9000M | ||||
| Nanometrics | NanoSpec|Aft 4000 | Scanning UV Thickness Measurer | |||
| Tencor Instruments | FT750 | Automatic Bump Inspection System | |||
| KLA-Tencor | Leica Vistec MIS SP 200 | Wafer and Mask Inspection and Measurement | |||
| Agilent Technologies | G3153A | AGILENT 7500 SERIES ICP-MS METALS ANALYSIS | |||
| Nanometrics | NanoSpec|Aft 2100 | Nanometrics 7002 006 Rev 2 Film Thickness System | |||
| RUDOLPH | SS1,4D | ||||
| Miller | FPP-5000 | 4 Point prober | |||
| EVG | EVG620 | Automated Mask Aligner | |||
| 工艺名称 | 设备厂家 | 设备型号 | 适用产品 | 工艺简述 | 缩略图 |
| 离子注入机 | Varian | 160XP | High Current | 请输入内容 | |
| 离子注入机 | IP-825A | High Current | 请输入内容 | ||
| 工艺名称 | 设备厂家 | 设备型号 | 适用产品 | 工艺简述 | 缩略图 |
| 尾气处理 | SMD | SMD-PW MK2 | Local scrubber | 请输入内容 | |
| 气体检测仪 | GAS DETECTOR SYSTEM | 请输入内容 | |||
| 检漏仪 | BL-7000 | GAS LEAK DETECTOR | |||
| 检漏仪 | V-810 | GAS LEAK DETECTOR | |||
| 检漏仪 | GD-K71D | GAS LEAK DETECTOR | |||
| 特气侦测仪 | Midas Gas Detector | Toxic Gas Leak Detector | |||
| 倒片机 | ASQ | 500 | Wafer Transfer | ||
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